[发明专利]金纳米团簇组装体、靶标标记自组装材料和肿瘤药物有效
申请号: | 201810175573.6 | 申请日: | 2018-03-02 |
公开(公告)号: | CN108421039B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 崔大祥;夏芳芳;侯文秀 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | A61K41/00 | 分类号: | A61K41/00;A61K47/02;A61K49/00;A61K47/42;A61K47/46;A61K35/17;A61P35/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 刘燕武 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种金纳米团簇组装体、靶标标记自组装材料和肿瘤药物,所述的金纳米团簇组装体由金纳米团簇和二氢卟吩e6组装结合形成GNCs‑Ce6NPs,金纳米团簇组装体与CD3‑Ab结合后形成靶标标记自组装材料,当靶标标记自组装材料进入CIK细胞后即可组成肿瘤药物并用于肿瘤的成像治疗等。与现有技术相比,本发明的制备步骤简单,反应条件温和,易于操作,且不用任何表面活性剂,生物相容性好,最后制得的肿瘤药物成像效果明显且能够抑制肿瘤的生长,因此在肿瘤的诊断与治疗方面具有良好的发展前景。 | ||
搜索关键词: | 纳米 组装 靶标 标记 材料 肿瘤 药物 | ||
【主权项】:
1.一种金纳米团簇组装体,其特征在于,由金纳米团簇和二氢卟吩e6组装结合形成GNCs‑Ce6NPs。
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