[发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法有效
| 申请号： | 201810167202.3 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108630571B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 井上正史 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理液供给装置，用于对多个处理部供给处理液。该处理液供给装置具有：处理液槽，用于积存处理液；多个循环配管，分别与所述多个处理部对应设置，并分别使所述处理液槽内的处理液进行循环；供给配管，分支连接到各所述循环配管，并对对应的所述处理部供给处理液；流量检测单元，安装于各所述循环配管，并检测在该循环配管内流经的处理液的流量；流量调节阀，安装于各所述循环配管，并调节该循环配管内的处理液的流量；开度调节单元，基于由安装于各所述循环配管上的所述流量检测单元检测出的处理液的检测流量，调节对应的所述流量调节阀的开度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 供给 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理液供给装置，用于向多个处理部供给处理液，所述处理液供给装置具有：处理液槽，用于贮存处理液；多个循环配管，分别与所述多个处理部对应设置，并分别使所述处理液槽内的处理液循环；供给配管，分支连接到各所述循环配管，并向对应的所述处理部供给处理液；流量检测单元，安装于各所述循环配管上，并检测在该循环配管内流经的处理液的流量；流量调节阀，安装于各所述循环配管上，并调节该循环配管内的处理液的流量；开度调节单元，基于由安装于各所述循环配管上的所述流量检测单元检测出的处理液的检测流量，调节对应的所述流量调节阀的开度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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