[发明专利]像素结构及制造像素结构的方法有效

专利信息
申请号: 201810161129.9 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN110197619B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 廖伯轩 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;H05K7/20
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 席勇;周勇
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种像素结构及制造像素结构的方法,像素结构包含基板、绝缘散热层、介电层、透明绝缘散热层、多个散热拴塞、重布线层以及发光元件。绝缘散热层位于基板的顶表面上。介电层位于绝缘散热层上。介电层具有散热槽贯穿介电层,且散热槽露出绝缘散热层。透明绝缘散热层设置于散热槽内。多个散热拴塞贯穿介电层并接触绝缘散热层。重布线层设置于透明绝缘散热层及介电层上。发光元件配置于散热槽内的透明绝缘散热层上方,且电性连接重布线层。此像素结构可以提高散热效率。
搜索关键词: 像素 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种像素结构,其特征在于,包含:基板;绝缘散热层,位于所述基板的顶表面上;介电层,位于所述绝缘散热层上,其中所述介电层具有散热槽贯穿所述介电层,且所述散热槽露出所述绝缘散热层;透明绝缘散热层,设置于所述散热槽内;多个散热拴塞,贯穿所述介电层,并接触所述绝缘散热层;重布线层,设置于所述透明绝缘散热层及所述介电层上;以及发光元件,配置于所述散热槽内的所述透明绝缘散热层上方,且电性连接所述重布线层。
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