[发明专利]半导体器件的制造方法及记录介质在审
申请号: | 201810101540.7 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN108130523A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 芦原洋司;小川有人 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立国际电气 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/316;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件的制造方法及记录介质,防止设在排气系统中的涡轮分子泵的动作变得不稳定。该衬底处理装置向处理空间供给气体而对衬底进行处理,具有:在上述处理空间的上游侧使上述气体分散的缓冲空间;在将上述衬底向上述处理空间搬运时供上述衬底通过的搬运空间;与上述搬运空间连接的第1排气管;与上述缓冲空间连接的第2排气管;与上述处理空间连接的第3排气管;与上述第1排气管、上述第2排气管及上述第3排气管各自的下游侧连接的第4排气管;设于上述第1排气管的第1真空泵;设于上述第4排气管的第2真空泵;在上述第1排气管中设于上述第1真空泵的下游侧的第1阀;设于上述第2排气管的第2阀;以及设于上述第3排气管的第3阀。 | ||
搜索关键词: | 排气管 处理空间 真空泵 衬底 搬运 半导体器件 缓冲空间 衬底处理装置 涡轮分子泵 供给气体 空间连接 排气系统 气体分散 侧连接 制造 上游 | ||
【主权项】:
一种半导体器件的制造方法,将在处理空间的上游侧的缓冲空间中分散的处理气体向所述处理空间供给而对衬底进行处理,该半导体器件的制造方法的特征在于,具有如下工序:(a)经由第1排气管对搬运空间的环境气体进行排气,并将所述衬底向所述处理空间搬运的工序;(b)将设于所述第1排气管的第1阀关闭的工序;(c)边经由所述缓冲空间将所述处理气体向所述处理空间供给、边经由第3排气管对所述处理空间的环境气体进行排气的工序;(d)在停止了所述处理气体的供给之后,且在将连接于所述缓冲空间的第2排气管上所设置的第2阀关闭的状态下,经由所述缓冲空间向所述处理空间供给吹扫气体,并经由所述第3排气管对所述处理空间内的环境气体进行排气的工序;以及(e)在所述(d)工序之后,在将设于所述第3排气管的第3阀关闭、将所述第2阀打开的状态下,向所述缓冲空间供给吹扫气体,并经由所述第2排气管对所述缓冲空间的环境气体进行排气的工序。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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