[发明专利]柔性基材层的制作方法有效
| 申请号： | 201810078833.8 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN108257912B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 沈海洋 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种柔性基材层的制作方法，包括如下步骤：提供一底板，在所述底板上涂布柔性基材液；提供一盖板，将所述盖板全贴合到所述柔性基材液上，使得所述盖板完全遮盖所述柔性基材液；对所述底板上的柔性基材液进行真空干燥；对所述底板上的柔性基材液进行加压脱泡；对所述底板上的柔性基材液进行烘烤固化，得到柔性基材层，通过在柔性基材液上全贴合盖板，能够防止柔性基材层在制作过程中掺入杂质，通过在真空干燥和烘烤固化之间加入加压脱泡步骤，能够去除柔性基材液中的气泡，防止烘烤固化过程中气泡破裂影响制程良率，保证柔性基材层的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基材 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基材层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一底板(1)，在所述底板(1)上涂布柔性基材液(3’)；步骤S2、提供一盖板(2)，将所述盖板(2)全贴合到所述柔性基材液(3’)上，使得所述盖板(2)完全遮盖所述柔性基材液(3’)；步骤S3、对所述底板(1)上的柔性基材液(3’)进行真空干燥；步骤S4、对所述底板(1)上的柔性基材液(3’)进行加压脱泡；步骤S5、对所述底板(1)上的柔性基材液(3’)进行烘烤固化，得到柔性基材层(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司，未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810078833.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统
- 下一篇：一种柔性显示器的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
