[发明专利]微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法有效
| 申请号： | 201810030992.0 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108295912B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王战会;陈方璐;王树相 | 申请（专利权）人： | 天津微纳芯科技有限公司;微纳芯(苏州)科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法，解决了现有的预封装装置对芯片材质要求高以及抗振性和稳定性差的问题。本发明提供的微流控芯片试剂的预封装装置包括封装液囊和上封接体，上封接体包括密封封装液囊的顶部的封接部及由封接部向外延伸的尾部，其中，封接部和尾部的连接处设有具有导向作用的切口。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 试剂 封装 装置 及其 开启 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片试剂的预封装装置，其特征在于，包括封装液囊和上封接体，所述上封接体包括密封所述封装液囊的顶部的封接部及由所述封接部向外延伸的尾部，其中，所述封接部和所述尾部的连接处设有具有导向作用的切口。
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