[发明专利]一种高可靠性LED芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种高可靠性LED芯片的制作方法，通过在芯片的表面形成贯穿整个芯片的沟槽，从而使芯片在共晶焊接之后，通过清洗液来清洗助焊剂，并将助焊剂残留物去除。具体的，清洗液通所述沟槽可以充分浸润和清洗第一焊料层(相对与第一电极)和第二焊料层(相对与第二电极)之间的区域，从而防止助焊剂残留物将第一焊料层和第二焊料层之间形成导电连接，进而防止芯片漏电，提高芯片在封装应用时的可靠性。

主权项

1.一种高可靠性LED芯片的制作方法，包括：提供发光结构，所述发光结构包括衬底、外延层和金属反射层，所述外延层包括依次设于所述衬底表面的第一半导体层、有源层和第二半导体层，所述金属反射层设于所述第二半导体层上；对所述发光结构进行刻蚀，形成刻蚀至第一半导体层的第一孔洞；在所述发光结构表面沉积一层绝缘层，形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层进行刻蚀，形成刻蚀至金属反射层表面的第二孔洞，并将所述第一孔洞裸露出来；在所述第一绝缘层表面、第一孔洞和第二孔洞内沉积形成一金属层，形成在第一孔洞上的金属层为第一金属层，形成在第二孔洞上的金属层为第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层之间设有沟槽，且所述第一金属层和第二金属层之间相互绝缘；在所述第一金属层表面、第二金属层表面和所述沟槽上依次形成第二绝缘层和阻绝层；对所述阻绝层和第二绝缘层进行刻蚀，形成刻蚀至第一金属层上的第三孔洞，形成刻蚀至第二金属层上的第四孔洞；在所述第三孔洞内沉积形成第一焊料层，在所述第四孔洞内沉积形成第二焊料层，且所述第一焊料层和第二焊料层之间相互绝缘。