[发明专利]电路结构体以及电气接线箱有效
| 申请号： | 201780076136.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110121922B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 内田幸贵;北幸功 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H02G3/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路结构体(20)具备：母排基板(30)，具有母排(31)和紧贴于该母排(31)的树脂部(35)；压入构件(50A、50B)，由厚度尺寸比母排(31)大的金属构成，并压入到母排基板(30)；电子元件(55)，与压入构件(50A、50B)连接；软钎料(S)，将母排(31)与压入构件(50A、50B)连接；以及软钎料积存部(40)，以包括树脂部(35)的方式形成，积存软钎料(S)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 以及 电气 接线 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：母排基板，具有母排和紧贴于该母排的树脂部；压入构件，压入到所述母排基板，并且由金属构成；电子元件，与所述压入构件连接；焊锡，将所述母排与所述压入构件连接；以及焊锡积存部，以包括所述树脂部的方式形成，积存有所述焊锡。
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