[发明专利]电路结构体以及电气接线箱

说明书

电路结构体(20)具备：母排基板(30)，具有母排(31)和紧贴于该母排(31)的树脂部(35)；压入构件(50A、50B)，由厚度尺寸比母排(31)大的金属构成，并压入到母排基板(30)；电子元件(55)，与压入构件(50A、50B)连接；软钎料(S)，将母排(31)与压入构件(50A、50B)连接；以及软钎料积存部(40)，以包括树脂部(35)的方式形成，积存软钎料(S)。

技术领域

在本说明书中，公开了一种与电路结构体以及电气接线箱相关的技术。

背景技术

以往，公知了一种将金属压入到基板的技术。在下述专利文献1中，记载了树脂层与由厚铜构成的导电层交替地层叠而成的基板以及压入到该基板的贯通孔的铜嵌体。当将铜嵌体压入到基板的贯通孔时，铜嵌体抵接到从导电层向贯通孔的中央突出的保持部分而将保持部分折弯，保持铜嵌体与保持部分的接触状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-159727号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述结构中，从导电层突出的保持部分被铜嵌体折弯，但如果将导电层设为不由厚铜而由金属板材构成的母排，则在铜嵌体压入时，不容易将母排折弯。因此，考虑在将母排与嵌体连接的情况下将嵌体压入到母排的贯通孔的结构，但在该情况下，如果不提高尺寸精度，则嵌体与母排的连接产生不良情况，嵌体与母排之间的连接可靠性有可能降低。

本说明书所记载的技术是基于上述情形而完成的，其目的在于，提高母排与压入构件的连接可靠性。

用于解决课题的技术方案

本说明书所记载的电路结构体具备：母排基板，具有母排和紧贴于该母排的树脂部；压入构件，压入到所述母排基板，并且由金属构成；电子元件，与所述压入构件连接；软钎料，将所述母排与所述压入构件连接；以及软钎料积存部，以包括所述树脂部的方式形成，积存所述软钎料。。

根据本结构，由积存于软钎料积存部的软钎料将母排与压入构件连接，因此，能够提高母排与压入构件之间的连接可靠性。另外，软钎料积存部以包括紧贴于母排的树脂部的方式形成，因此，能够容易地形成软钎料积存部，并且，软钎料积存部的形状的变更变得容易，能够提高设计的自由度。

作为本说明书所记载的技术的实施方式，优选以下的方式。

所述树脂部具有从所述母排的端缘向所述母排的外侧延伸出的延出部，将所述压入构件压入到所述延出部。

如果这样，则与将压入构件直接压入到母排的结构相比，能够抑制由于组装精度的误差引起的压入的不良情况。

在所述树脂部形成有供所述压入构件压入的压入孔。

例如在将压入构件直接压入到母排的贯通孔的情况下，要求高的尺寸精度，因此，不容易压入。另外，例如在母排设置将缘部切缺而成的压入凹部、并将压入构件的整周的规定范围压入，而不使一部分接触到母排，在该情况下，与将整周压入的情况相比，将压入构件压入的作业变得容易，但另一面，存在由母排实施的压入构件的保持力容易变弱这样的问题。根据本结构，将压入构件压入到形成于树脂部的压入孔，从而压入构件的压入变得容易，并且，能够将压入构件的整周压入，因此，能够抑制由母排基板实施的压入构件的保持力降低。在这里，如果这样将树脂部压入，则成为在母排与压入构件之间产生间隙而母排与压入构件不直接接触的结构，但关于压入构件与母排的电连接，能够通过积存于软钎料积存部的软钎料而可靠地连接。

所述电路结构体具备在绝缘板形成有导电通路并重叠于所述母排基板的绝缘基板，所述压入构件的厚度尺寸比所述母排基板的厚度尺寸大，所述压入构件的连接有所述电子元件的面形成为与所述绝缘基板的面齐平。