[发明专利]多列型半导体装置用布线构件及其制造方法

摘要

本发明提供一种多列型半导体装置用布线构件。利用该多列型半导体装置用布线构件，能够实现半导体装置的薄型化、小型化，使端子部的镀覆膜与树脂之间的密合性提高，使内部端子侧镀层的面和内部端子部的高度均等，减轻树脂的翘曲，削减半导体装置制造时的工序数量，以高可靠性实现成品率良好的量产化。该多列型半导体装置用布线构件是半导体装置用布线构件呈矩阵状排列而成的，该半导体装置用布线构件在树脂层(15)的一个面(15a)上的规定部位以使下表面暴露于面(15a)的状态形成有成为内部端子的镀层(11)，并形成有与镀层(11)相连接的成为布线部的镀层(12)，以使上表面自树脂层的另一个面(15b)暴露的状态在镀层(12)的区域内局部地形成有成为外部端子的镀层(13)，构成内部端子、布线部以及外部端子的镀层的层叠体的侧面形成为大致L字形状，在树脂层的一个面上的、半导体装置用布线构件的集合体的外周区域形成有金属框部(16)。

主权项

1.一种多列型半导体装置用布线构件，其特征在于，该多列型半导体装置用布线构件是半导体装置用布线构件呈矩阵状排列而成的，该半导体装置用布线构件在树脂层的一侧的面上的规定部位以使下表面暴露于该树脂层的一侧的面的状态形成有成为内部端子的第1镀层，并形成有与所述第1镀层相连接的成为布线部的镀层，并且在所述成为布线部的镀层之上以使上表面自所述树脂层的另一侧的面暴露的状态在该成为布线部的镀层的区域内局部地形成有成为外部端子的第2镀层，构成所述内部端子、所述布线部以及所述外部端子的镀层的层叠体的侧面形状形成为大致L字形状或大致T字形状，在所述树脂层的一侧的面上的、各个所述半导体装置用布线构件呈矩阵状排列而成的半导体装置用布线构件的集合体的外周区域形成有金属框部。