[发明专利]电子元件、包含半导体元件的结构体及电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 201780030573.0 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN109155259B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 堀田吉则;山下广祐 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于半导体芯片和半导体晶片等的接合的各向异性导电材料、具有各向异性导电性部件的电子元件、具有各向异性导电性部件的包含半导体元件的结构体及使用各向异性导电性部件的电子元件的制造方法。各向异性导电材料具有支撑体及各向异性导电性部件，所述各向异性导电性部件为如下部件，其具备：绝缘性基材，由无机材料构成；及由导电材料构成的多个导通路，该多个导通路向绝缘性基材的厚度方向贯通，并以相互电绝缘的状态设置，上述各向异性导电性部件设置在支撑体上，且使表征各向异性导电性的区域形成为规定的图案状。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 包含 半导体 元件 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电材料，其特征在于，具有支撑体及各向异性导电性部件，所述各向异性导电性部件为如下部件，其具备：绝缘性基材，由无机材料构成；及由导电材料构成的多个导通路，该多个导通路向所述绝缘性基材的厚度方向贯通，并以相互电绝缘的状态设置，所述各向异性导电性部件设置在所述支撑体上，且使表征各向异性导电性的区域形成为规定的图案状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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