[发明专利]光电收发器组件有效
| 申请号： | 201780014423.0 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108780789B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | M·J·严;Q·A·德兰;李承宰;S·拉兹丹;Y·O·伊尔马泽;P·斯里尼瓦桑;王锦程;A·刘 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了包括集成电路(IC)光学组件的装置和用于制造IC光学组件的工艺。在一些实施例中，该IC光学组件包括电耦合到封装衬底的第一部分的光发射器部件。该IC光学组件还包括述光发射器部件和封装衬底的第二部分之间的光发射器驱动器部件，其中，所述光发射器驱动器部件的第一侧电耦合到所述光发射器部件。该IC光学组件还包括光发射器驱动器部件的第二侧和接近封装衬底的第二部分之间的多个凸块，其中多个凸块不直接耦合到光发射器驱动器部件。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 收发 组件 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)组件，包括：光发射器部件，其电耦合到封装衬底的第一部分；光发射器驱动器部件，其位于所述光发射器部件和所述封装衬底的第二部分之间，其中，所述光发射器驱动器部件的第一侧电耦合到所述光发射器部件；以及多个凸块，其位于所述光发射器驱动器部件的第二侧和邻近的所述封装衬底的所述第二部分之间，其中，所述多个凸块不直接耦合到所述光发射器驱动器部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780014423.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种雷射标记装置及雷射标记方法
- 下一篇：一种堆叠封装结构及终端
