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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光电收发器组件-CN201780014423.0有效
发明人： M·J·严;Q·A·德兰;李承宰;S·拉兹丹;Y·O·伊尔马泽;P·斯里尼瓦桑;王锦程;A·刘 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本文公开了包括集成电路(IC)光学组件的装置和用于制造IC光学组件的工艺。在一些实施例中，该IC光学组件包括电耦合到封装衬底的第一部分的光发射器部件。该IC光学组件还包括述光发射器部件和封装衬底的第二部分之间的光发射器驱动器部件，其中，所述光发射器驱动器部件的第一侧电耦合到所述光发射器部件。该IC光学组件还包括光发射器驱动器部件的第二侧和接近封装衬底的第二部分之间的多个凸块，其中多个凸块不直接耦合到光发射器驱动器部件。
光电收发组件

[发明专利]动态光束转向光电子封装-CN201780013333.X有效
发明人： W·金;M·J·严 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本文公开了包括集成电路(IC)光学组件的装置和用于IC光学组件的操作的过程。在一些实施例中，IC光学组件包括提供具有特定光束方向的光输出的发射器组件，以及发射器驱动器组件。发射器组件包括光耦合到多个波导的光源、多个光栅和多个相位调谐器。根据反馈信号，发射器驱动器组件使得由光源提供的光以特定波长和特定相位为中心以产生具有特定光束方向的光输出，所述特定相位是由多个相位调谐器的每个相位调谐器在多个波导中的相应波导上诱导的。
动态光束转向光电子封装

[发明专利]光电子封装组件-CN201380081242.1有效
发明人： M·J·严;A·刘;V·叶帕涅奇尼科夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关/FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。
光电子封装组件

[发明专利]包括电子封装件的光学模块的制造方法-CN201580076862.5在审
发明人： M·J·严;J·S·李;J-M·洪 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-03-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一些形式包括一种电子封装件，该电子封装件包括光探测接收器IC和接收器IC。该电子封装件包括围绕光探测接收器IC和接收器IC的模塑件。光探测接收器IC和接收器IC彼此相邻但互不接触。其它形式包括一种光学模块，该光学模块包括衬底以及被安装在衬底上的电子封装件。电子封装件包括被围绕在模塑件内的光探测接收器IC和接收器IC。光探测接收器IC和接收器IC彼此相邻但互不接触。其它形式包括一种方法，该方法包括形成模塑件，该模塑件包括彼此相邻但互不接触的光探测接收器IC和接收器IC。光探测接收器IC包括在模塑件的表面上暴露出的光学部件。
包括电子封装光学模块制造方法

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