[发明专利]用于构件的非穿透接合的方法及非穿透接合结构在审
申请号: | 201780014002.8 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN108698109A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 山本浩二;六渡秀鹰 | 申请(专利权)人: | 日东精工株式会社 |
主分类号: | B21D39/00 | 分类号: | B21D39/00;H01M2/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;胡彬 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种用于构件的非穿透接合的方法和非穿透接合结构,由此接合构件和被接合构件以高气密性接合。接合构件4由接收模具6保持,使得接合构件4的突出部4c暴露,被接合构件5放置在接合构件4上,使得接合构件4的突出部4c定位在被接合构件5的袋孔5a中,被接合构件5抵靠接收模具6压缩,由此,被接合构件5与接合构件4同时塑性地变形,在接合构件4上形成底切部4cc的同时被接合构件5的多余厚度围绕底切部4cc包绕,并且两个构件不可拆卸地接合在一起。通过该构造,不仅可以同时执行被接合构件5的模制和与接合构件4的接合,而且可以通过底切部4cc形成用于防止被接合构件5的多余厚度展开的凹槽。还可以制造复合部件,其中接合构件4和被接合构件5在非穿透的状态下(即,在被接合部处保持气密性的状态下)接合。 | ||
搜索关键词: | 接合构件 接合 非穿透 底切部 接合结构 突出部 模具 被接合部 不可拆卸 复合部件 高气密性 气密性 包绕 袋孔 模制 变形 暴露 压缩 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于构件的非穿透接合的方法,所述方法包括:通过接收模具保持具有突出部的接合构件,使得所述突出部暴露;将被接合构件放置在所述接合构件上,使得所述接合构件的突出部定位在所述被接合构件的盲孔中;以及将所述被接合构件抵靠所述接收模具压缩,以使所述被接合构件和所述接合构件同时塑性地变形,并且在所述接合构件上形成底切部的同时将所述被接合构件的多余厚度围绕所述底切部包绕,从而不可拆卸地接合这两个构件。
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