[发明专利]圆筒型溅射靶用热挤压原材料及圆筒型溅射靶的制造方法有效
| 申请号： | 201780011284.6 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108603285B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 大户路晓;熊谷训;樱井晶 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C22C9/08;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的圆筒型溅射靶用热挤压原材料中，铜的纯度设在99.99质量％以上且99.9995质量％以下的范围内，Al的含量设为0.5质量ppm以下，Si的含量设为1质量ppm以下，C的含量设为1质量ppm以下，O的含量设为2质量ppm以下，H的含量设为1质量ppm以下，S的含量设为5质量ppm以下，在轴线O方向的一端部、中间部及另一端部的与轴线O方向正交的3个截面上，在周向的4个位置的表层部、从表层部向径向的1/4位置、从表层部向径向的1/2位置这3个位置的共36处测定出的平均晶体粒径设在10μm以上且110μm以下的范围内，且维氏硬度设在40Hv以上且100Hv以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射靶 圆筒型 热挤压 方向正交 晶体粒径 维氏硬度 中间部 制造 | ||
【主权项】：
1.一种圆筒型溅射靶用热挤压原材料，铜的纯度设在99.99质量％以上且99.9995质量％以下的范围内，所述圆筒型溅射靶用热挤压原材料的特征在于，Al的含量设为0.5质量ppm以下，Si的含量设为1质量ppm以下，C的含量设为1质量ppm以下，O的含量设为2质量ppm以下，H的含量设为1质量ppm以下，S的含量设为5质量ppm以下，酸不溶解残渣物的重量比为1.5质量ppm以下，且粒径为5μm以上的残渣物的数量为15000个/Cu1g以下，在轴线方向的一端部、中间部及另一端部的与所述轴线方向正交的3个截面上，在周向的4个位置的表层部、从表层部向径向的1/4位置、从表层部向径向的1/2位置这3个位置的共36处测定出的平均晶体粒径设在10μm以上且110μm以下的范围内，且维氏硬度设在40Hv以上且100Hv以下的范围内。
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