[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201721793071.7 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207753040U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 莫宜颖;王芝烨;黄巍 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED器件，包括镜面铝基板和若干固设在镜面铝基板上的LED灯串，所述LED灯串包括若干相互串联的LED芯片，相邻LED芯片之间设有硅片，所述硅片通过第一导热硅胶层固定在镜面铝基板的表面，所述镜面铝基板的表面于相邻硅片之间形成反射区域，所述LED芯片的两端分别通过第二导热硅胶层固定在相邻两硅片的顶部，所述LED芯片的底部与所述反射区域对应。本实用新型结构简单，制作工艺简单，出光效率高，散热好。 | ||
| 搜索关键词： | 镜面铝基板 硅片 导热硅胶层 反射区域 本实用新型 出光效率 制作工艺 相邻LED 散热 串联 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，包括镜面铝基板和若干固设在镜面铝基板上的LED灯串，其特征在于：所述LED灯串包括若干相互串联的LED芯片，相邻LED芯片之间设有硅片，所述硅片通过第一导热硅胶层固定在镜面铝基板的表面，所述镜面铝基板的表面于相邻硅片之间形成反射区域，所述LED芯片的两端分别通过第二导热硅胶层固定在相邻两硅片的顶部，所述LED芯片的底部与所述反射区域对应。
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