[实用新型]具有快速光通信功效的发光二极管有效
| 申请号： | 201721623754.8 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207441702U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 江西省兆驰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/62 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 文珊;刘锦霞 |
| 地址： | 330012 江西省南昌市青山*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有快速光通信功效的发光二极管，包括螺纹底座，所述螺纹底座顶部外壁边缘处开有卡槽，且卡槽内壁熔接有灯珠外壳，灯珠外壳两侧内壁均熔接有凸透镜，所述螺纹底座底部内壁开有通孔，且通孔内壁和灯珠外壳两侧内壁均填充有透明环氧树脂，所述螺纹底座顶部外壁开有插孔，且插孔内壁插接有阳极片和阴极片，阳极片和阴极片位于同一水平面内。本实用新型通过透明环氧树脂、电子发射枪和发射碗，替代传统变化电流值来改变荧光粉撞击速率的方法，配合灯珠外罩上的凸透镜，可进行光源有效聚集，减少光照散射，限流电阻和转载电阻、并联电阻，可以限制二极管过流烧毁电路，保护串联使用的有效二极管不会受到影响使用。 | ||
| 搜索关键词： | 螺纹底座 灯珠外壳 凸透镜 透明环氧树脂 本实用新型 发光二极管 二极管 顶部外壁 两侧内壁 阳极片 阴极片 光通信 熔接 荧光粉 同一水平面 变化电流 并联电阻 插孔内壁 底部内壁 电子发射 卡槽内壁 通孔内壁 限流电阻 边缘处 散射 插接 插孔 灯珠 电阻 卡槽 通孔 外罩 光源 填充 光照 烧毁 串联 电路 发射 替代 配合 | ||
【主权项】：
1.一种具有快速光通信功效的发光二极管，包括螺纹底座(11)，其特征在于，所述螺纹底座(11)顶部外壁边缘处开有卡槽，且卡槽内壁熔接有灯珠外壳(7)，灯珠外壳(7)两侧内壁均熔接有凸透镜，所述螺纹底座(11)底部内壁开有通孔，且通孔内壁和灯珠外壳(7)两侧内壁均填充有透明环氧树脂(8)，所述螺纹底座(11)顶部外壁开有插孔，且插孔内壁插接有阳极片(4)和阴极片(10)，阳极片(4)和阴极片(10)位于同一水平面内，所述阳极片(4)和阴极片(10)底部外壁均焊接有引线片(2)，且连接在阳极片(4)上的引线片(2)串联有限流电阻(1)，连接在阴极片(10)上的引线片(2)一侧外壁串联有并联电阻(13)，所述螺纹底座(11)底部外壁边缘处开有第二卡槽，且第二卡槽内壁套接有保护罩，所述螺纹底座(11)底部外壁中轴线处开有第二通孔，且第二通孔内壁插接有转载电阻(3)，所诉螺纹底座(11)顶部外壁靠近转载电阻(3)的一侧焊接有绝缘支架(9)，且绝缘支架(9)顶部外壁焊接有电子发射枪(6)，所述阳极片(4)和阴极片(10)相对一侧外壁焊接有楔形板，且楔形板顶部外壁熔接有发射碗(5)，电子发射枪(6)位于发射碗(5)的正上方，所述发射碗(5)底部内壁熔接有固定架，且固定架底部内壁卡接有荧光胶材(15)，荧光胶材(15)内壁包裹有发光二极管芯片。
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- 本实用新型涉及的一种基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件和无源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。芯片中有一个芯片具有光灵敏控制集成电路，光灵敏控制集成电路中包括第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻以及第二电阻；其中：第一三极管和第四三极管是PNP晶体管，第二三极管和第三三极管是NPN晶体管。本实用新型的一种基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
- 一种基于应变的光集成器件结构-201822145504.9
- 尹晓雪 - 西安科锐盛创新科技有限公司
- 2018-12-20 - 2019-10-11 - H01L25/16
- 本实用新型涉及一种基于应变的光集成器件结构。该结构包括：硅衬底(001)；LED(10)、波导(20)、探测器(30)、NMOS器件(40)和PMOS器件(50)，均依次横向设置在所述硅衬底(001)上；两个第一沟槽(0021)，设置在所述硅衬底(001)上，并位于所述LED(10)、波导(20)、探测器(30)的两侧；第一沟槽(0022)，设置在所述NMOS器件(40)和所述PMOS器件(50)的中间；两个第三沟槽(016)，设置在所述波导(20)的两侧；应力氮化硅膜，设置在所述波导(20)、所述探测器(30)、所述NMOS器件(40)和所述PMOS器件(50)上。
- 一种光耦芯片SSR集成电路及平面型框架-201920195055.0
- 姜岩峰;全庆霄;袁野;张巧杏 - 无锡豪帮高科股份有限公司
- 2019-02-13 - 2019-10-11 - H01L25/16
- 一种光耦芯片SSR集成电路，其特征在于它包括平面型框架、发光件、电接收件、内封装体以及外封装体，发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面。本实用新型通过传统的立体封装结构变为现有的平面封装结构，由于可以控制平面封装结构中隔离距离D的改变，使得其可以在各种工作电压下运行，并且避免了尖端放电的现象产生，另外借由特殊设计的透明的硅胶以及白色塑封体的设置，使得LED发光管发射出来的光在平面内建立光通路，更加容易被光电接收管接收，提高了光传输效率，提高了整体产品的性能。
- TO封装件及其制造方法-201910211146.3
- R·海特乐;G·米特梅尔 - 肖特股份有限公司
- 2019-03-20 - 2019-10-08 - H01L25/16
- TO封装件，包括具有至少一个光电器件的基座。基座与构造成锅形的金属盖连接，金属盖具有电磁辐射可穿透的窗口、尤其构造成透镜，从而光电器件布置在严密密封的内部空间中。金属盖的壁具有至少一个侧壁和/或端壁区域，其朝内部空间的方向相对于金属盖的侧壁的与基座邻接的区域增厚地构造。
- 光学模块及其制造方法-201410802251.1
- 陈盈仲;詹勋伟;赖律名;陈光雄 - 日月光半导体制造股份有限公司
- 2014-12-22 - 2019-10-08 - H01L25/16
- 本发明涉及一种光学模块，其包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。所述载体具有上侧及下侧，且所述载体在所述上侧处具有上表面。所述发光源安置在所述载体的所述上侧。所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧。所述外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁。所述外壳安置在所述载体的所述上侧。所述外壳覆盖所述发光源及所述光学传感器，且通过所述通孔暴露出至少部分的所述发光源及至少部分的所述光学传感器。所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面垂直。
- 一种一体化集成电路封装结构-201822134781.X
- 陈小浪;宋柏;章圣长;吴沁阳;唐攀;刘秋实 - 成都瑞迪威科技有限公司
- 2018-12-19 - 2019-10-08 - H01L25/16
- 本实用新型涉及雷达通信领域，具体的说是用于多芯片封装的一体化集成电路封装结构，包括第一类裸晶片、第二类裸晶片、金属层和人造电介质层，所述金属层包括第一再分布层和第二再分布层；所述金属层和人造电介质层聚酰亚胺交错堆叠，所述裸晶片包裹于人造电介质塑封材料mold compound中，所述第一再分布层与所述裸晶片连接。本申请集成多种不同种类不同材质的芯片和分立器件，做成一个小系统，可以获得体积上的巨大优势，将传统的金属氧化物半导体（CMOS）裸晶片和砷化镓、氮化镓等化合物裸晶片集成在同一个封装体内部，可以兼顾CMOS芯片的低成本、高集成度和化合物芯片的高功率低噪声等性能，从整体上可以提升产品的性能，降低成本，提升集成度，降低开发难度，缩短开发周期。
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