[实用新型]一种溅射工艺设备有效

专利信息
申请号: 201721551285.3 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN207775341U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 王大为;林宗贤;吴龙江 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种溅射工艺设备,包括:静电吸盘、沉积环以及防护圈;沉积环包围静电吸盘侧边的至少一部分,且与静电吸盘侧边之间具有间隙,沉积环靠近静电吸盘侧边的一侧上表面低于静电吸盘上表面;沉积环上表面还具有凸起部,凸起部的最高点高于静电吸盘上表面;防护圈设置于静电吸盘与沉积环之间,并包围沉积环靠近静电吸盘侧边的一侧上表面边缘及侧面上边缘;从而,无需对所述静电吸盘进行打磨,一方面,不会对所述静电吸盘造成污染以及降低其静电吸附能力,提高产品质量;另一方面,降低所述静电吸盘报废的风险,减少资源浪费;再次,更换所述防护圈简单、方便,较之打磨所述静电吸盘耗时短,提高了生产效率。
搜索关键词: 静电吸盘 沉积环 上表面 侧边 防护圈 工艺设备 凸起部 溅射 打磨 本实用新型 上表面边缘 包围 静电吸附 生产效率 上边缘 耗时 报废 侧面 污染
【主权项】:
1.一种溅射工艺设备,其特征在于,包括:静电吸盘;沉积环,包围所述静电吸盘侧边的至少一部分,且与所述静电吸盘侧边之间具有间隙,所述沉积环靠近所述静电吸盘侧边的一侧上表面低于所述静电吸盘上表面;所述沉积环上表面还具有凸起部,所述凸起部的最高点高于所述静电吸盘上表面;防护圈,设置于所述静电吸盘与所述沉积环之间,并包围所述沉积环靠近所述静电吸盘侧边的一侧上表面边缘及侧面上边缘。
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