[实用新型]软硬结合线路板有效
| 申请号： | 201721017702.6 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN207053874U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 曾宪悉;赵志平;刘德威 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516003 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种软硬结合线路板，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层原理软板层的一侧设置有硬板导电铜层，所述软板层突出于所述硬板层；所述软板层与所述硬板层之间设置有覆盖膜。所述软板层的其中一侧与所述硬板层之间的覆盖膜突出于所述硬板层，并与突出的软板层贴合。所述软板层与所述硬板层之间设置有粘接层。本实用新型结构稳定，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 | ||
【主权项】：
一种软硬结合线路板，其特征在于，包括软板层，所述软板层包括PI膜和设于所述PI膜两侧的软板导电铜层；硬板层，所述硬板层设于所述软板层两侧，所述硬板层包括硬板基板和硬板铜层，所述硬板导电铜层设置于远离所述软板层的一侧，所述软板层突出于所述硬板层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州中京电子科技有限公司，未经惠州中京电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721017702.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种低成本柔性电路板
- 下一篇：一种多层高强度印刷电路板
