[实用新型]一种光学传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201720915767.6 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207199620U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 孙艳美 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光学传感器的封装结构，光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，且光学传感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸；还包括被透光材料塑封在壳体中的转接部，转接部至少与所述光学传感器芯片下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。本实用新型的封装结构，采用尺寸较大的光学传感器芯片，而且光学传感器芯片引脚的电信号通过转接部进行转接后与ASIC芯片导通在一起。这种封装结构，可以便于光学传感器芯片下端引脚的引出，而且还可以降低整个封装结构的尺寸，同时大尺寸的光学传感器芯片具有较高的谱灵敏度，可以获得较好的光学信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光学传感器的封装结构，其特征在于：包括壳体(1)，以及位于壳体(1)内的光学传感器芯片(4)、ASIC芯片(2)，以及至少将光学传感器芯片(4)塑封在壳体(1)中的透光材料(7)；其中，光学传感器芯片(4)位于ASIC芯片(2)的上方，且所述光学传感器芯片(4)的尺寸大于ASIC芯片(2)的尺寸；还包括被透光材料(7)塑封在壳体(1)中的转接部，所述转接部至少与所述光学传感器芯片(4)下端面上的引脚区域直接接触并导通在一起。
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