[实用新型]一种芯片包装管去应力切断装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片包装管去应力切断装置，包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，加热管对铝模进行加热，铝模将热量传递给铜套，从而对连续经过设置在铜套上的料槽穿出的芯片包装管进行加热去应力，当芯片包装管达到设定长度时，气缸推动滑座沿立柱下移，从而推动切断刀下移将芯片包装管切断。该装置结构简单，芯片包装管经加热去应力后再切断，有效防止崩口的产生，提高产品良率。

主权项

一种芯片包装管去应力切断装置，其特征在于包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，所述的立柱位于机架上端，所述的立柱与机架螺纹相邻，所述的立柱贯穿滑座，所述的立柱与滑座间隙相连，所述的三角支撑板位于滑座上端且被立柱贯穿，所述的三角支撑板与滑座活动相连且与立柱螺纹相连，所述的气缸位于三角支撑板一侧，所述的气缸与三角支撑板螺纹相连，所述的切断刀位于滑座下端，所述的切断刀与滑座螺纹相连，所述的铝模位于机架上端，所述的铝模与机架螺纹相连，所述的铜套位于铝模内侧，所述的铜套与铝模紧配相连，所述的加热管一端伸入铝模，所述的加热管与铝模螺纹相连。