[实用新型]增强型芯片天线结构有效
| 申请号： | 201720844352.4 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN207165754U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 廖文照;蔡為閎;蔡昀展 | 申请（专利权）人： | 昌泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所44216 | 代理人： | 刘润愚 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种增强型芯片天线结构，包括一基板、一第一辐射单元、一第二辐射单元及多个匹配组件。基板正面具有一第一接地单元、一信号馈入单元、一电极部及基板背面具有一第二接地单元及一净空区。第一辐射单元电性连结在电极部上。该第二辐射单元设于基板的侧边端面上与电极部电性连结。该些匹配组件电性连结于第一接地单元及信号馈入单元上。藉由调整第一辐射单元来控制315MHZ‑966MHZ频段阻抗、共振频率、频宽与辐射效应。藉由第二辐射单元与第一辐射单元形成的彼此相配合频率波长，来控制315MHZ‑966MHZ频段而达到预定的目标阻抗、共振频率、频宽与增加天线辐射效应。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 芯片 天线 结构 | ||
【主权项】：
一种增强型芯片天线结构，其特征在于包括：一基板，其上具有一正面、一背面及一侧边端面，于该正面上具有一第一接地单元、一信号馈入单元及一电极部；另，于该基板的背面上具有一对应该第一接地单元的第二接地单元；其中，该第一接地单元一端延伸有一与该信号馈入单元相邻的固接端；一第一辐射单元，系电性连结在该电极部上；多个匹配组件，电性连结于该第一接地单元及该信号馈入单元上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昌泽科技有限公司，未经昌泽科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720844352.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
