[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201720816672.9 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN207116908U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘金豆;梁雪杰;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质，所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。基于本实用新型提供的半导体激光器模块，能够实现半导体激光器发光点高度可调节，解决了水平阵列半导体激光器发光点高度不一致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 高度 可调 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质，所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安炬光科技股份有限公司，未经西安炬光科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720816672.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三阶拉曼放大器的泵浦源
- 下一篇：一种半导体激光器快轴准直透镜的固定结构
