[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构

权利要求书

1.一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座；其中，

所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器，所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元，在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质，所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述激光芯片的正极键合于制冷器的上表面形成半导体激光器单元。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：电极连接片、正电极、负电极；所述正电极设置于所述制冷器与底座之间，并与所述激光芯片的正极实现电连接，所述负电极经电极连接片与所述激光芯片的负极实现电连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述弹性介质具体设置于所述正电极与底座之间，所述弹性介质上设置有至少一个用于贯穿螺钉的第一通孔。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，

在所述正电极上，设置有第二通孔，所述第二通孔具有内螺纹，且第二通孔的数量、位置、尺寸与弹性介质上的第一通孔相匹配；

所述底座上，设置有第三通孔，第三通孔的数量、位置、尺寸与弹性介质上的第一通孔相匹配。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一个螺钉；所述螺钉用于依次贯穿底座上的第三通孔、弹性介质上的第一通孔、以及正电极上的第二通孔，并与所述正电极上第二通孔的内螺纹机械配合。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述弹性介质，具体用于根据所述螺钉旋入正电极的第二通孔的长度，调节自身的压缩量，实现对激光芯片发光点高度的调节。

8.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述弹性介质的材质为：橡胶、和/或硅胶。

9.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述制冷器为液体制冷型，所述制冷器上具有入液孔、出液孔；

所述正电极和弹性介质上分别设置有与所述入液孔、出液孔相连通的通液孔，且所述正电极上设置的通液孔具有延伸部；所述底座上表面处分别设置有与所述入液孔、出液孔相连通的垂直入液孔、垂直出液孔；所述底座的侧端面处分别设置有与所述垂直入液孔、垂直出液孔相连通的水平入液孔、水平出液孔。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，在所述底座的垂直入液孔和垂直出液孔的内侧面上分别设置有凹槽结构，所述凹槽用于放置密封圈，所述密封圈分别与底座及正电极上通液孔的延伸部相接触，实现正电极与底座之间的径向密封。