[实用新型]一种紫外LED器件、LED灯及照明设备有效
| 申请号： | 201720795888.1 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN207009469U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 麦家儿;欧叙文;杨璐;袁毅凯 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种紫外LED器件，包括基板、安放在所述基板上的紫外LED芯片，其特征在于，还包括封装所述紫外LED芯片、所述基板上表面的无机透明层，所述基板上设置有至少两个通孔，所述通孔被无机透明层填充；无机透明层为玻璃。本实用新型还公开了一种LED灯和照明设备。本实用新型提供的紫外LED器件，由于玻璃和芯片直接结合，两者之间没有空气存在，所以不存在气体在热胀冷缩过程把玻璃破坏的情况，且玻璃的导热比气体要高得多，芯片表面热量直接经过玻璃散发出去，提高了器件的散热，避免了器件光衰；通过在基板上设置通孔，通孔里面填充玻璃以及通孔内设置台阶结构，可以提高玻璃和基板的结合力，防止玻璃和基板脱离，增加器件的抗冲击性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 器件 照明设备 | ||
【主权项】：
一种紫外LED器件，包括基板、安放在所述基板上的紫外LED芯片，其特征在于，还包括封装所述紫外LED芯片、所述基板上表面的无机透明层，所述基板上设置有至少两个通孔，所述通孔被无机透明层填充。
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