[实用新型]封装用模窝板结构

摘要

本实用新型涉及一种封装用模窝板结构，包括模窝板本体以及覆盖在模窝板本体上的模窝箱条，在所述的模窝板本体上设置卡住工件的定位槽，在所述的定位槽的底面上设有若干定位孔，所述的工件插入定位孔内，在所述的定位孔旁设有进胶口以及排气口，所述的进胶口、排气口以及定位孔连通。采用了上述结构之后，通过进胶口、排气口、进胶道以及排气道的设计，使得进胶位于底部，不需要二次加工，并能够及时进行排气，减少气泡的产生，提高产品的质量，降低成本。

主权项

一种封装用模窝板结构，包括模窝板本体（1）以及覆盖在模窝板本体（1）上的模窝箱条（7），其特征在于，在所述的模窝板本体（1）上设置卡住工件的定位槽（2），在所述的定位槽（2）的底面上设有若干定位孔（3），所述的工件插入定位孔（3）内，在所述的定位孔（3）旁设有进胶口（4）以及排气口（5），所述的进胶口（4）、排气口（5）以及定位孔（3）连通。