[实用新型]一种全周发光LED光源模组有效
申请号: | 201720749584.1 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN206992146U | 公开(公告)日: | 2018-02-09 |
发明(设计)人: | 温文丽 | 申请(专利权)人: | 广州硅能照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52;H01L33/56;H01L25/075;H01L33/64 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人: | 徐朝荣,马簪 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全周发光LED光源模组,包括第一批LED芯片组、第二批LED芯片组、硅胶层、荧光层和连接电极,第一批LED芯片组由N个LED芯片单元横向等间距排列,第二批LED芯片组由M个LED芯片单元横向等间距排列,第一批LED芯片组的芯片单元与第二批LED芯片组的芯片单元相互交错贴合形成电性连接,且电性连接的两个电极的极性相反,第一批LED芯片组和第二批LED芯片组外覆盖硅胶层,硅胶层外侧包裹荧光层,连接电极与第一批LED芯片组电连接。解决高温影响LED光源的寿命与品质的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光 led 光源 模组 | ||
【主权项】:
一种全周发光LED光源模组,其特征在于:包括第一批LED芯片组、第二批LED芯片组、硅胶层、荧光层和连接电极,所述第一批LED芯片组由N个LED芯片单元横向等间距排列,所述第二批LED芯片组由M个LED芯片单元横向等间距排列,所述第一批LED芯片组的芯片单元与第二批LED芯片组的芯片单元相互交错贴合形成电性连接,且电性连接的两个电极的极性相反,所述第一批LED芯片组和第二批LED芯片组外覆盖硅胶层,所述硅胶层外侧包裹荧光层,所述连接电极与第一批LED芯片组电连接,N和M均为大于1的自然数。
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