[实用新型]半导体致冷片有效
| 申请号： | 201720675064.0 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN206819982U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 朱宗虎 | 申请（专利权）人： | 厦门帕尔帖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/373;H01L35/08;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体致冷片，包括两块端板和设于两块端板之间的半导体层，端板包括金属板、导热绝缘层和多个触点，金属板设有多个镂空部，导热绝缘层覆盖在金属板上，触点设于导热绝缘层上，镂空部分布于触点周围的金属板上；两块端板设有触点的一面相对设置，半导体层与触点电连接形成导电线路。本实用新型的有益效果在于两块端板上形成的温差可达到80摄氏度，制冷效果也更好，使其能够应用于更广的范围；同时，金属板在高低温下产生的涨缩由于镂空部的设置而能够被容纳，高温下触点所在的金属板块整体向镂空部膨胀，触点不会因金属板的内应力而被破坏，确保了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
一种半导体致冷片，包括两块端板和设于两块端板之间的半导体层，其特征在于，所述端板包括金属板、导热绝缘层和多个触点，金属板设有多个镂空部，导热绝缘层覆盖在金属板上，触点设于导热绝缘层上，镂空部分布于触点周围的金属板上；两块所述端板设有所述触点的一面相对设置，半导体层与触点电连接形成导电线路。
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