[实用新型]半导体致冷片有效
| 申请号： | 201720675064.0 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN206819982U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 朱宗虎 | 申请（专利权）人： | 厦门帕尔帖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/373;H01L35/08;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体致冷片，包括两块端板和设于两块端板之间的半导体层，其特征在于，所述端板包括金属板、导热绝缘层和多个触点，金属板设有多个镂空部，导热绝缘层覆盖在金属板上，触点设于导热绝缘层上，镂空部分布于触点周围的金属板上；两块所述端板设有所述触点的一面相对设置，半导体层与触点电连接形成导电线路。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征在于，所述触点在所述导热绝缘层上呈矩阵排布。
3.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征在于，所述镂空部的轮廓呈「凹」形，镂空部的内凹处朝向所述触点设置。
4.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征在于，所述金属板采用铝制作。
5.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征在于，所述金属板采用紫铜制作。
6.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征在于，所述触点采用铜箔制作。
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