[实用新型]一种基于CSP封装的LED器件有效
| 申请号： | 201720650433.0 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN207116477U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 韩婷婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市玲涛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于CSP封装的LED器件，包括LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收。本实用新型提供的基于CSP封装的LED器件，通过设置遮光侧壁，在CSP封装模块各侧涂覆一层具有反射或吸光材料，实现一面发光，使其侧面的光线得到反射或吸收，解决了现有应用产品出现侧面漏光的问题。另一方面，通过设反射涂层，有效提升应用产品正面光线的光强；且通过设吸收涂层，同时缩小了正面垂直光线的角度。该技术可应用于手机/电视/显示器/平板电脑等任意液晶面板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 封装 led 器件 | ||
【主权项】：
一种基于CSP封装的LED器件，其特征在于，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的四个侧面均设有遮光侧壁，所述遮光侧壁用于将所述LED芯片侧面发出的光反射或吸收；其中，四个遮光侧壁中的一个遮光侧壁上设有吸光涂层，其它三个遮光侧壁上设有反射涂层；或四个遮光侧壁中的三个遮光侧壁上设有吸光涂层，一个遮光侧壁上设有反射涂层；或各遮光侧壁上均设有反射涂层。
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