[实用新型]一种散热片及其封装结构有效
| 申请号： | 201720620444.4 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206864456U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张超 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热片及其封装结构，所述散热片包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。本实用新型一种散热片及其封装结构，散热片可应用于正装芯片，散热片与芯片底部直接接触，既能从散热片底部直接散热，又能从散热片上部散热，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热片，其特征在于：它包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。
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