[实用新型]一种透射式电控光器件的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种透射式电控光器件的封装结构，包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的第一封装件和第二封装件，电控光器件基体包括线路板及固定于线路板上的芯片，线路板的两侧均设置光纤，第一封装件与第二封装件上分别设置供光纤贯穿的圆管通道，光纤位于圆管通道内的一段上套装一毛细管。本实用新型在封装时采用普通注胶工艺，成本低；封装件与线路板、芯片之间通过硬胶增强粘合效果，光纤出口与毛细管及毛细管与封装件之间通过软胶密封，保证光纤传送效果；芯片与塑料外壳之间通过柔性软胶密封，保证芯片性能不受外界环境影响。线路板与芯片连接采用标准金丝压焊，便于批量生产及自动化，相对普通电路焊接大大减小生产能耗及污染。

主权项

一种透射式电控光器件的封装结构，其特征在于：包括电控光器件基体及封装电控光器件基体的第一封装件（1）和第二封装件（2），所述电控光器件基体包括线路板（3）及固定于线路板（3）上的芯片（6），芯片（6）的两侧均设置光纤（5），第一封装件（1）与第二封装件（2）上分别设置供光纤（5）贯穿的圆管通道（7），光纤（5）位于圆管通道（7）内的一段上套装一毛细管（4）。