[实用新型]一种芯片卷带料盘修复模具有效
| 申请号： | 201720232240.3 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN206602100U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 赵原;刘明群;邱启智 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了整形模具领域内的一种芯片卷带料盘修复模具，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成，整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称，整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架，定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形，整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。整形套一和整形套二上靠近定位支架端部的位置均设置有支脚，支脚上设有螺纹孔。所述整形套一的两半圆形板上对应圆孔的圆心互相错开。本实用新型能够修复变形的芯片卷带料盘，延长芯片卷带料盘的使用时间，降低企业生产成本；防止芯片卷带料盘刮伤芯片，提高芯片的产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 卷带料盘 修复 模具 | ||
【主权项】：
一种芯片卷带料盘修复模具，其特征在于，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成，所述整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称，所述整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架，定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形，所述整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
