[实用新型]基板厚度测量装置有效
| 申请号： | 201720227849.1 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206578441U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 成振宇;朴相永 | 申请（专利权）人： | EO技术株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板厚度测量装置，具体涉及一种以如下内容为特征的基板厚度测量装置包括摄像装置、使发射自基板的测量光束成像的成像光学仪器以及移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的传送装置；所述成像光学仪器是收集发射自基板第1面的测量光束中基板第1面图像成像于所述摄像装置上，并通过所述传送装置移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个之后，收集发射自基板第2面的测量光束中基板第2面图像成像于所述摄像装置上；依据所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的移动距离和所述基板折射率测量所述基板第1面和第2面之间的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种基板厚度测量装置，其特征在于，包括摄像装置、使发射自基板的测量光束成像的成像光学仪器以及移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的传送装置；所述成像光学仪器是收集发射自基板第1面的测量光束中基板第1面图像成像于所述摄像装置上，并通过所述传送装置移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个之后，收集发射自基板第2面的测量光束中基板第2面图像成像于所述摄像装置上；依据所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的移动距离和所述基板折射率测量所述基板第1面和第2面之间的厚度。
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