[实用新型]一种基于芯片级封装的发光二极管有效
申请号: | 201720197040.9 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN206864466U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 梁宗文;陈宜方;陆冰睿;吴自力;孙智江 | 申请(专利权)人: | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于芯片级封装的发光二极管,包括自下而上依次设置的倒装LED芯片、荧光胶层、透明介质层以及在透明介质层上制备的周期性纳米图形结构;所述周期性纳米图形结构的周期为10~2000 nm,高度为10~2000 nm。本实用新型的优点在于本实用新型基于芯片级封装的发光二极管,采用在发光源的出光面上制作周期性纳米图形结构,通过调整纳米图形的周期和高度,能够增加LED芯片出射光的透过率,从而能够有效地提高LED的发光效率和亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 芯片级 封装 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种基于芯片级封装的发光二极管,其特征在于:包括自下而上依次设置的倒装LED芯片、荧光胶层、透明介质层以及在透明介质层上制备的周期性纳米图形结构;所述周期性纳米图形结构的周期为10~5000nm,高度为10~5000nm。
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