[实用新型]封装模具有效
申请号: | 201720175457.5 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN206516613U | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 洪振荣;王杰祥 | 申请(专利权)人: | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型是关于封装模具。根据本实用新型一实施例的封装模具包含基座、可移动件及注塑槽。该基座包括自其上表面向下表面方向延伸的若干定位孔及收纳孔,收容于相应的收纳孔底部且具有依注塑需要而定的厚度的一组调整垫,及设置于调整垫上方且顶部凸伸于该相应的收纳孔外的若干弹性件。可移动件包含具有若干组限位孔的第一可移动基板,不同组限位孔具有不同的限位深度。该第一可移动基板经配置以依该注塑需要而在相应组限位孔中收容限位件以使该限位件固定于相应定位孔,从而使可移动件可移动的限位于基座上方。本实用新型具有降低生产成本,提高生产效率等优点。 | ||
搜索关键词: | 封装 模具 | ||
【主权项】:
一种封装模具,其特征在于所述封装模具包含:基座,其包含:若干定位孔,自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸;若干收纳孔,自所述基座的上表面向所述基座的下表面方向延伸;一组调整垫,经配置以收容于相应的收纳孔底部且具有依注塑需要而定的厚度;若干弹性件,经配置以设置于相应的收纳孔内的调整垫上方且顶部凸伸于该相应的收纳孔外;及注塑支撑件,凸伸于所述若干收纳孔之间的区域;可移动件,其包含:第一可移动基板,具有自其上表面延伸至其下表面的若干组限位孔,不同组限位孔具有不同的限位深度;且所述第一可移动基板经配置以依所述注塑需要而在相应组限位孔中收容限位件以使所述限位件固定于所述基座上的相应定位孔,从而使所述第一可移动基板可移动的限位于所述基座上方;及第二可移动基板,定位于所述第一可移动基板上方;注塑槽,经配置以贯穿所述第一可移动基板的下表面至所述第二可移动基板的上表面;所述注塑支撑件凸伸于所述注塑槽内而定义该注塑槽的底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造