[实用新型]一种分段式微流控芯片控温装置有效

专利信息
申请号: 201720151158.8 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN207221947U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 李俊;陈颖;李亦昂;林刚;贾莉斯;成正东 申请(专利权)人: 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 广东广信君达律师事务所44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种分段式微流控芯片控温装置,包括控温平台、智能温度调节器和恒温循环器,所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片和加热器、散热器、金属导管构成,冷热板中有温度测量器。本装置使用了高性能微型半导体制冷片和陶瓷加热片,减小装置体积,提高控温平台的实用性;本装置采用商业温度控制器根据铂电极收集的热板冷板的温度数据,通过控制半导体制冷片和陶瓷加热片的运行和停止,实现高精度自动温控;采用恒温循环器,使循环液体的温度范围保持在‑60℃‑50℃,满足本装置的散热要求,降低使用成本,适用于微流控芯片中控温实现微流控芯片中的生物PCR、液滴和胶囊凝固融化、晶体相变、材料合成等实验。
搜索关键词: 一种 分段 式微 芯片 装置
【主权项】:
一种分段式微流控芯片控温装置,其特征在于:包括控温平台、智能温度调节器、和恒温循环装置,所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片、加热器、散热器、金属导管构成,冷板和热板中有温度测量器,智能温度调节器与加热器和温差电致冷组件相连;恒温循环器上的进口连接控温平台中水套的出水口,恒温循环器上的出水口连接控温平台中水套的进水口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司,未经广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720151158.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top