[实用新型]晶圆切割道结构有效
| 申请号： | 201720067532.6 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206422061U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张晶晶;张俊杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆切割道结构，适于将晶圆分隔为若干个芯片，其中，所述晶圆切割道结构与所述芯片之间设置有密封环，所述晶圆切割道结构包括监测环，设置于所述密封环外围，与所述密封环相距一安全距离。通过上述方案，在进行日常的目检时，可以及早发现切割工艺的偏差，并及早进行工艺调整，从而避免造成较大的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆切割道结构，适于将晶圆分隔为若干个芯片，其中，所述晶圆切割道结构与芯片之间设有密封环，其特征在于，所述晶圆切割道结构包括：监测环，环绕所述密封环设置，且与所述密封环相距一安全距离。
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