[实用新型]一种DFB半导体激光器有效
申请号: | 201720051772.7 | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN206412634U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 薛正群;苏辉;王凌华;陈阳华;林琦;林中晞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | H01S5/12 | 分类号: | H01S5/12;H01S5/22;H01S5/343 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)11535 | 代理人: | 刘元霞,张祖萍 |
地址: | 350002 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种DFB半导体激光器,所述DFB半导体激光器为包含多个激光器的单颗管芯,其中,每个激光器具有的脊型波导相互独立,所述管芯还包括金属覆盖区域,所述金属覆盖区域位于所述脊型波导的上表面,每个脊型波导由各自对应的激光器焊盘单独供电。本实用新型提出的DFB半导体激光器,在单颗管芯上制备多个脊型波导,多个脊型波导相互独立,并且有各自的电流注入区域,其中只要有一个脊型波导的出光特性合格,则该管芯合格,由此制备的芯片工艺简便、与常规工艺兼容,能大幅有效地提高DFB半导体激光器的成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 dfb 半导体激光器 | ||
【主权项】:
一种DFB半导体激光器,其特征在于,所述DFB半导体激光器为包含多个激光器的单颗管芯,其中,每个激光器具有的脊型波导相互独立,所述管芯还包括金属覆盖区域,所述金属覆盖区域位于所述脊型波导的上表面,每个脊型波导由各自对应的激光器焊盘单独供电。
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