[实用新型]一种可任意层互连的高密度HDI线路板有效
| 申请号： | 201720006568.3 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206490890U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 谢继元;甘欣 | 申请（专利权）人： | 信丰利裕达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 341600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括主体，且主体材质为陶瓷，所述主体顶部设有第一线路板，所述第一线路板底部连接有第二线路板，所述第二线路板底部连接有第三线路板，所述第三线路板底部设有第四线路板，第四线路板底部设有第五线路板，该新通过异方导电胶将多层线路板粘合在一起，同时灵活运用盲孔、埋孔以及导电棒在线路板上的协作设置使得该HDI线路板能够各层间任意互连，从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求，同时还有效避免了深层钻孔和孔金属化时药水交换能力差等所带来的各种问题，此外，新材质的使用使得该线路板能够最大限度的增高其密度，有效的解决了背景中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 互连 高密度 hdi 线路板 | ||
【主权项】：
一种可任意层互连的高密度HDI线路板，包括主体(15)，且主体(15)材质为陶瓷，其特征在于，所述主体(15)顶部设有第一线路板(1)，所述第一线路板(1)底部连接有第二线路板(2)，所述第二线路板(2)底部连接有第三线路板(3)，所述第三线路板(3)底部设有第四线路板(4)，所述第四线路板(4)底部设有第五线路板(5)，所述第一线路板(1)、第二线路板(2)、第三线路板(3)、第四线路板(4)、第五线路板(5)各层之间皆设有绝缘胶(6)，所述第一线路板(1)上设有第一盲孔(7)，所述第一盲孔(7)一侧设有第二盲孔(8)，所述第二盲孔(8)一侧设有第三盲孔(12)，所述第三盲孔(12)一侧设有通孔(13)，所述第二线路板(2)上设有第四盲孔(9)，所述第三盲孔(12)底部设有埋孔(10)，所述埋孔(10)内腔设有导电棒(11)，所述导电棒(11)一侧连接有第三盲孔(12)，所述导电棒(11)另一侧连接有第五线路板(5)，所述第一线路板(1)上设有导电线路(14)。
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