[发明专利]石英谐振器晶片的加工方法

摘要

一种石英谐振器晶片的加工方法，将石英晶片按以下步骤加工处理：Ⅰ.镀金属膜：使用镀膜机在晶片板上全部镀铬，然后镀金，并且最终以薄膜的形式沉积在晶片板表面，镀膜机真空度0.35—0.45Pa，金的溅射功率为0.65kW，铬的溅射功率为0.4kW；Ⅱ.喷雾涂胶Ⅲ.软烘Ⅳ.掩膜对准和曝光；Ⅴ.曝光后烘焙；Ⅵ.显影；Ⅶ.坚膜烘焙；Ⅷ.去除金属膜；Ⅸ.BOE腐蚀。Ⅹ.去除光刻胶；Ⅺ.重复步骤Ⅱ‑Ⅷ；Ⅻ.裂片；ⅩⅢ.腐蚀、清洗；将晶片置于腐蚀机中，通过腐蚀液进行腐蚀，然后冲洗并干燥。本发明突破了机械式研磨晶片厚度限度30μm，约55MHz，而且腐蚀效果更好。

主权项

1.一种石英谐振器晶片的加工方法，其特征在于,将石英晶片按以下步骤加工处理：Ⅰ.镀金属膜：将布满晶片的晶片板放入镀膜机，先镀铬，然后镀金，最终铬和金以薄膜的形式沉积在晶片板表面，镀膜机真空度0.35—0.45Pa，金的溅射功率为0.65kW，铬的溅射功率为0.4kW；Ⅱ.喷雾涂胶：将晶片板置于喷雾涂胶机中，喷涂光刻胶；Ⅲ.软烘：将已涂胶晶片板置于烤箱中90℃‑100℃的热板上，加热30‑60s，然后置于常温烤箱的冷板上冷却降温；Ⅳ.掩膜对准和曝光：将掩膜板对准涂了光刻胶的晶片板上的准确位置，进行曝光处理，光能激活光刻胶中的光敏成分，将掩膜板的图形转移到涂胶的晶片板上；Ⅴ.曝光后烘焙：将曝光后的晶片板置于烤箱中100℃‑110℃的热板上,烘焙1‑2min。Ⅵ.显影：将晶片板置于化学显影剂中，温度为20±1℃，光刻胶上的可溶区被显影剂溶解，将图形留在晶片板上，然后用去离子水冲洗甩干。Ⅶ.坚膜烘焙：将显影后的晶片板置于烤箱中的热板上，120℃‑140℃，烘焙10‑30min；Ⅷ.去除金属膜：将镀好金属膜和光刻胶的晶片板，置于夹具中，一起放入王水中浸泡15‑20min去除各晶片的间隙中的金，然后用去离子水冲洗；之后再用硝酸铈铵溶液中浸泡‑5min，去除各晶片的间隙中的铬，然后用去离子水冲洗；Ⅸ.BOE腐蚀：使用BOE对晶片板片进行腐蚀，温度25±1℃，腐蚀完成后，晶片板上的各晶片之间不完全分离，晶片板处于镂空状态。Ⅹ.去除光刻胶：用50％氢氧化钠溶液去除光刻胶；Ⅺ.重复步骤Ⅱ‑Ⅷ：去除晶片中心部位的金属膜；Ⅻ.裂片：使晶片之间完全分离断裂，形成单独的晶片；ⅩⅢ.腐蚀、清洗：将晶片置于腐蚀机中，通过腐蚀液进行腐蚀，然后冲洗并干燥。