[发明专利]一种可减少污染颗粒的等离子体处理装置及其方法有效
申请号: | 201711420583.3 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN109962000B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 倪图强;左涛涛;刘身健;陈星建;万磊 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 徐雯琼;张静洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种可减少污染颗粒的等离子体处理装置及其方法,包含腔体和衬套,衬套上方设有介电窗,腔体、衬套和介电窗围绕形成反应腔,反应腔内底部包括用于放置晶圆的基座,基座下方包括用于抽出反应腔内气体维持反应腔内低压的抽真空装置;腔体内设置有遮挡在腔体侧壁上的开口和衬套侧壁上的开口之间的遮挡板,其阻挡由传输腔流向反应腔的气体中的污染颗粒;衬套的下部设有孔槽,遮挡板下方的衬套外壁和腔体内壁围绕形成的流动空间通过孔槽与衬套的内部空间相联通,使得污染颗粒被抽真空装置抽走。本发明不仅保证当前的晶片不被污染,还能改善下一传片的污染,还可通入清洁气体使污染颗粒被带离反应腔的效果更加显著,效率更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 污染 颗粒 等离子体 处理 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可减少污染颗粒的等离子体处理装置(1),其特征在于,包含腔体(13)和衬套(12),所述衬套(12)上方设有介电窗(11),所述腔体(13)、衬套(12)和介电窗(11)围绕形成反应腔,所述反应腔内底部包括用于放置晶圆的基座,基座下方包括用于抽出反应腔内气体维持反应腔内低压的抽真空装置;所述腔体(13)内设置有遮挡在所述腔体(13)侧壁上的开口和衬套侧壁上的开口(10)之间的遮挡板(16),其阻挡由传输腔(2)流向所述反应腔的气体中的污染颗粒;所述衬套(12)的下部设有孔槽(B),所述遮挡板(16)下方的衬套外壁和腔体内壁围绕形成一个流动空间,所述流动空间通过所述孔槽(B)与衬套(12)的内部空间相联通形成气体流动路径,使得进入所述流动空间内的污染颗粒通过所述气体流动路径被所述抽真空装置抽走。
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