[发明专利]晶圆加工机的二次整平设备

摘要

本发明提供一种晶圆加工机的二次整平设备，具有初次均吸装置及二次平整吸附装置，初次均吸装置具有平均吸附组成及感知移动组成，二次平整吸附装置具有受压平坦面、退避空间，及设于受压平坦面上的复数吸力孔，平均吸附组成的复数独立空心柱受感知移动组成带动接触并吸附晶圆后，各自独立升降位移调整对晶圆产生初次整平作用，再同步位移至退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受分布密度较高的复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上，让晶圆经过二次整平后更趋近于平整，且不易磨损、损坏晶圆，并适用于各种翘曲形状的晶圆，使晶圆的加工更加顺利。

主权项

1.一种晶圆加工机的二次整平设备，其特征是包含有初次均吸装置以及二次平整吸附装置，该初次均吸装置具有平均吸附组成以及感知移动组成，平均吸附组成具有复数独立空心柱，感知移动组成用于驱动复数独立空心柱位移，而二次平整吸附装置具有一受压平坦面以及退避空间，且受压平坦面上密集布设有复数吸力孔，前述初次均吸装置的复数独立空心柱受感知移动组成带动各自独立与晶圆接触后，吸附晶圆并位移调整至复数独立空心柱末端与受压平坦面等距，对晶圆产生初次整平作用，再同步位移进入退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上。