[发明专利]一种电路板及其制作方法和应用有效
| 申请号： | 201711275262.9 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108055790B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 陈旺寿 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 谭辉;周娇娇 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板、其制作方法和应用。制作方法包括：以玻璃或亚克力作为电路板承载体；在承载体上通过磁控溅射方法依次溅镀第一金属膜层、第二金属膜层和第三金属膜层；在第三金属膜层上通过蒸镀方法蒸镀第一铜膜层；在第一铜膜层上通过水性电镀法电镀第二铜膜层；其中，第一金属膜层的厚度为10～80nm；第二金属膜层的厚度不小于第一金属膜层的厚度，且在100nm以下；第三金属膜层的厚度不小于第二金属膜层的厚度，且在300nm以下；第一铜膜层的厚度大于第三金属膜层的厚度，且在500nm以下；第二铜膜层的厚度为5～100μm。该方法能提高线路与载体之间的黏附力，可制得大电流、高通透度的LED电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：(1)以玻璃或亚克力作为电路板承载体，所述电路板承载体的厚度为0.2～8.0mm；(2)在所述承载体上通过磁控溅射方法依次溅镀第一金属膜层、第二金属膜层和第三金属膜层；(3)在所述第三金属膜层上通过真空蒸镀方法蒸镀第一铜膜层；(4)在所述第一铜膜层上通过酸性电镀法电镀第二铜膜层；其中，所述第一金属膜层的厚度为10～50nm；所述第二金属膜层的厚度为50～100nm；所述第三金属膜层的厚度为100～300nm；所述第一铜膜层的厚度为300～500nm且大于所述第三金属膜层的厚度；所述第二铜膜层的厚度为50～100μm。
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