[发明专利]一种晶圆处理装置以及自动测量晶圆键合能量的系统在审

专利信息
申请号: 201711271825.7 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN108039327A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 吕新强;田得暄;林宗贤;吴龙江;郭松辉;王海宽 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 边海梅
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本公开涉及一种晶圆处理装置以及自动测量晶圆键合能量的系统。其中一个实施例涉及一种晶圆处理装置,其包括:晶圆固定机构,用于固定键合的晶圆;片材插入机构,用于将片材插入键合的晶圆之间,片材插入机构包括:片材固定机构,在片材固定机构的靠近晶圆固定机构的一端固定地安装片材;片材驱动机构,片材驱动机构与片材固定机构耦合,并且被配置为驱动片材固定机构朝向晶圆固定机构运动,从而使片材以预先设置的均匀速度对准地插入键合的晶圆之间。
搜索关键词: 一种 处理 装置 以及 自动 测量 晶圆键合 能量 系统
【主权项】:
1.一种晶圆处理装置,用于自动地将片材插入键合的晶圆之间,其特征在于,所述晶圆处理装置包括:晶圆固定机构,用于固定所述键合的晶圆;片材插入机构,用于将所述片材插入所述键合的晶圆之间,所述片材插入机构包括:片材固定机构,在所述片材固定机构的靠近所述晶圆固定机构的一端固定地安装所述片材;片材驱动机构,所述片材驱动机构与所述片材固定机构耦合,并且被配置为驱动所述片材固定机构朝向所述晶圆固定机构运动,从而使所述片材以预先设置的均匀速度对准地插入所述键合的晶圆之间。
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