[发明专利]一种阶梯板的阻焊制作方法在审
| 申请号： | 201711266709.6 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108055787A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张国城;宋建远;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯板的阻焊制作方法，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路；在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成阶梯平台；然后依次对多层板进行表面处理和成型工序，制得阶梯板。本发明方法可避免出现阻焊聚油、曝光不良、显影不净等品质缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种阶梯板的阻焊制作方法，包括内层子板和外层子板，其特征在于，所述阻焊制作方法包括以下步骤：S1、在内层子板上制作内层线路；S2、在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层；S3、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；S4、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；S5、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层；S6、将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成阶梯平台；S7、然后依次对多层板进行表面处理和成型工序，制得阶梯板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711266709.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冰袋及带背带的冰袋
- 下一篇：一种多无人机与多智能车混合编队通信方法
