[发明专利]一种化学机械抛光研磨速率的实时侦测装置及其侦测方法

摘要

本发明公开了一种化学机械抛光研磨速率的实时侦测装置，包括底座、固定于底座上表面的研磨垫和设置于所述研磨垫上方的研磨垫修整器，所述研磨垫修整器包括修整头、与修整头连接的修整器摇臂和与所述修整器摇臂连接的修整器转轴，还包括一小研磨头；一检测窗；一激光光源；一激光探测器。以及一种采用本发明的化学机械抛光研磨速率的实时侦测装置的实时侦测方法。本发明利用小晶圆结合终点检测的方法测量研磨速率，可在生产的过程中研磨或修整研磨垫时测量速率，避免停机测量对产能的浪费，而且测量的速率可用于下一片即将研磨的产品片，滞后较小，所测速率更能准确反映实际产品片速率的快慢，从而得到准确的研磨时间和厚度。

主权项

一种化学机械抛光研磨速率的实时侦测装置，包括底座、固定于底座上表面的研磨垫和设置于所述研磨垫上方的研磨垫修整器，所述研磨垫修整器包括修整头、与修整头连接的修整器摇臂和与所述修整器摇臂连接的修整器转轴，其特征在于：还包括一小研磨头，水平设置，所述小研磨头上端连接所述修整器摇臂下表面，所述小研磨头下表面略高于所述研磨垫上表面，并在小研磨头下表面设置容纳小硅片的容纳腔；一检测窗，竖直设置，设置于研磨垫的竖直通孔内，所述检测窗的上下表面与所述研磨垫上下表面齐平，所述检测窗为透光材质；一激光光源，设置于底座内，所述激光光源位于所述检测窗正下方，用以发射激光透过检测窗照射到小硅片的上表面和下表面分别发生反射和折射；一激光探测器，设置于激光光源底部，用以接收激光的反射和折射光信号。