[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201711239738.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108257889B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 仲野彰义 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种既降低对基板的污染又能对基板进行温度调节的技术。基板处理装置(10)具有板构件(30)，其具有与旋转台(22)的表面(22S)相向的基部(32)，以该基部(32)被配设在旋转台(22)与由多个基板保持构件(26)所保持的基板(W)之间的状态，利用旋转驱动部(24)使板构件(30)与旋转台(22)一同旋转。此外，基板处理装置(10)具有：加热用流体供给部(50)及冷却用流体供给部(60)，向旋转台(22)与板构件(30)之间供给对板构件(30)进行温度调节的温度调节用流体；控制部(3)，控制从加热用流体供给部(50)及冷却用流体供给部(60)供给温度调节用流体。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，用于处理基板，具有：旋转台，能够以规定的旋转轴线为中心旋转，旋转驱动部，使所述旋转台以所述旋转轴线为中心旋转，基板保持构件，设置在所述旋转台的一侧的表面，将所述基板保持在从所述旋转台向所述一侧离开的位置上，板构件，具有与所述旋转台的所述一侧的表面相向的基部，以所述基部被配设在所述旋转台与由所述基板保持构件所保持的所述基板之间的状态，利用所述旋转驱动部使该板构件与所述旋转台一同旋转，以及温度调节用流体供给部，向所述旋转台与所述板构件之间供给对所述板构件进行温度调节的温度调节用流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
