[发明专利]一种多摄像头模组及其加工方法在审
| 申请号： | 201711218488.5 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108010887A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H04N5/247 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种多摄像头模组及其加工方法，包括将各个裸芯片分别放置于以其相应的各个封装基板的上表面；通过半导体引线工艺将各个裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上形成各个封装芯片；将各个封装芯片及若干个元器件安装于多模组基板上形成多模组基本件；通过塑封材料将多模组基本件上的所有元器件及各个裸芯片上未被相应的封装保护层覆盖的区域进行塑封；对所有的可降解粘胶进行降解后将所有封装保护层吸取剥离，去除可降解粘胶形成多塑封模组；在多塑封模组中每个裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头形成多摄像头模组。降低了生产成本和模组体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像头 模组 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多摄像头模组的加工方法，其特征在于，包括：将各个裸芯片分别放置于各个封装基板的上表面，每个所述裸芯片与每个所述封装基板一一对应；通过半导体引线工艺将各个所述裸芯片的功能引脚连接至与其相应的封装基板的底部焊盘上；将各个封装保护层分别通过可降解粘胶贴装于相应的裸芯片上，以形成各个封装芯片；每个所述封装保护层与每个所述裸芯片一一对应；将各个所述封装芯片及其他若干个元器件安装于多模组基板上，形成多模组基本件；所述多模组基板上设有多个封装芯片安装位；通过塑封模具将塑封材料浇灌至所述多模组基本件上，以将所述多模组基本件上的所有元器件及各个裸芯片上未被相应的封装保护层覆盖的区域进行塑封，形成塑封多模组基本件；对所有的可降解粘胶进行降解后将所有所述封装保护层吸取剥离，并去除所述可降解粘胶，以使所有所述裸芯片的感光区域裸露，形成多塑封模组；在所述多塑封模组中每个所述裸芯片的上方依次搭载一个滤光片和一个镜头，形成多摄像头模组。
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