[发明专利]LED灯及LED封装工艺有效
| 申请号： | 201711210375.0 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108011024B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 左瑜 | 申请（专利权）人： | 蔡翔 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 11823 北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 牟炳彦<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 317000浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED灯及LED封装工艺，该封装工艺包括：选择LED芯片；将所述LED芯片焊接在热沉(21)上，将所述热沉(21)放置于支架上；在所述LED芯片上形成多层硅胶层以实现对LED芯片的封装，其中，在所述多层硅胶层中与所述LED芯片接触的硅胶层内不含荧光粉。本发明提供的LED封装方法，荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括：/n选择LED芯片；/n将所述LED芯片焊接在热沉(21)上，将所述热沉(21)放置于支架上；/n在所述LED芯片上形成多层硅胶层以实现对LED芯片的封装，其中，在所述多层硅胶层中与所述LED芯片接触的硅胶层内不含荧光粉；/n在所述LED芯片上形成多层硅胶层，包括：/n在所述热沉(21)上制备第一硅胶层(22)；/n在所述第一硅胶层(22)上制备第一透镜层(23)；/n在第一透镜层(23)上制备第二硅胶层(24)；/n在所述第二硅胶层(24)上制备第三硅胶层(25)；/n在所述第三硅胶层(25)制备第二透镜层(26)；/n在所述第二透镜层(26)上制备第四硅胶层(27)。/n
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